Componentes 0805 com tira de solda de chumbo Sn63pb37

Informação básica.

Modelo NÃO.	63%
Marca comercial	YOSHIDA
Origem	China

Descrição do produto

Tira de solda pré-formada
A tecnologia de tira de solda pré-formada abrange duas categorias: solda revestida e solda não revestida, aplicável a módulos semicondutores de potência, equipamentos de comunicação de última geração, produtos LED, montagem SMT e outros produtos. Os produtos podem ser personalizados de acordo com as necessidades do cliente.
O rolo TONG FANG em almofadas pré-formadas fornece uma maneira simples de aumentar a quantidade de solda para aplicações de montagem usando pasta de solda. Essas almofadas retangulares não contêm fluxo, mas podem contar com o fluxo da pasta de solda para refluxo. É necessário apenas colocar pedaços retangulares de solda na pasta de solda, aumentando assim com precisão a quantidade de solda. Toda a série de tiras de solda retangulares laminadas pode ser colocada no equipamento de montagem padrão e o processo de montagem padrão da indústria pode ser usado. Uma variedade de quantidades de solda está disponível, proporcionando máxima flexibilidade e economia, já que uma solda pré-formada pode aumentar com precisão a quantidade de solda necessária.

característica:
As almofadas retangulares 0402/0603/0805/0202/0201 e muitas outras almofadas pré-formadas podem ser usadas com pasta de solda.
Ele não contém fluxo, mas pode contar com o fluxo da pasta de solda para refluxo.
Alta flexibilidade de ligas, incluindo ligas universais sem chumbo e com chumbo para embalagens de PCB.
Tiras de solda com meia altura - 0402H, 0603 e 0805 - podem ser colocadas idealmente em conectores apoiados no solo.
Colocação rápida com equipamento padrão
Pacotes de bobinas IEC de 7 e 13 polegadas estão disponíveis
vantagem:
Reduza o tempo de lançamento no mercado e resolva o problema de solda insuficiente sem alterar o design do PCB
Aumente com precisão a quantidade de solda
Perfeito para aplicações de soldagem através de furo e isenção de soldagem por onda
Reduza a proporção de fluxo/pasta de solda na pasta de solda padrão, reduzindo assim o fluxo residual
Reduza a necessidade de impressão excessiva de pasta de solda, reduzindo assim o fluxo e os grânulos de solda
Dispensa do uso de tela de escada
Compatível com banco de dados de elementos de chip padrão
Compatível com bico montador de ponta padrão
Total de todas as pastas de solda padrão disponíveis para seleção

Aplicativo:
A quantidade de solda pode ser aumentada com precisão colocando a tira de solda pré-formada embalada com fita TONG FANG na pasta de solda. Apenas parte das peças de solda pré-formadas precisa entrar em contato com a pasta de solda, melhorando muito a flexibilidade da operação. O contato entre a solda pré-formada sem chumbo e a pasta de solda não deve ser inferior a 25%, enquanto o contato entre a solda pré-formada contendo chumbo e a pasta de solda não deve ser inferior a 10%.
Quando o ar retorna, a solda pré-formada pode aumentar a quantidade de pasta de solda em 4 vezes sem diluir demais o fluxo. Pode ser aumentado até 10 vezes quando o nitrogênio retornar.

/Folha de estanho com chumbo/anel de estanho/	Sn63Pb37	183	0,146	51	25	52
	Sn60Pb40	183-190		50
	Sn62Pb36Ag2

A:Usually 1-2 days for samples and 3-5 days for bulk orders. Q9. Can we visit your company/factory before place the order?A. Yes. Welcome anytime.